紫外皮秒激光精細微加工設備
該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數：
設備型號 | DPS15 | DPS21 | DPS22 | DPS31 |
設備工位 | 單光路單工位 | 單光路雙工位 | 雙光路雙工位 | 單光路雙工位雙影像 |
掃描范圍 | 54mm×54mm（可定制） | |||
加工幅面 | 550mm×650mm/350mm×500mm(可定制) | |||
定位精度 | ±3μm | ±3μm | ±3μm | ±3μm |
重復精度 | ±2μm | ±2μm | ±2μm | ±2μm |
深度控制 | ≤±5μm | ≤±5μm | ≤±5μm | ≤±5μm |
■ 設備優勢：
◆ 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器，性價比高
◆ 有效控制加工效果，較好的改善產品崩邊和熱效應
◆ 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠，有效的提高加工效率
◆ 成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝
■ 應用領域：
LCP、MPI、PTFE等5G材料加工
PCB、FPC、軟硬結合板等線路板材料加工
PI、CPI、COP、COF等薄膜行業加工
AB膠、3M、TESA、黑白膠、不干膠、雙面膠、易撕貼、導電布、PE泡棉膠、PET膜、PVC膜、靜電膜、藍膜等膠粘領域的應用
硅片等半導體行業的應用
■ 加工效果示例圖：
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