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        首頁>產品中心>行業應用>新型電子

        紫外皮秒激光精細微加工設備

        該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。

        • 咨詢電話:0512-6507 0150
        • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

        ■ 設備參數:

        設備型號

        DPS15

        DPS21

        DPS22

        DPS31

        設備工位

        單光路單工位

        單光路雙工位

        雙光路雙工位

        單光路雙工位雙影像

        掃描范圍

        54mm×54mm(可定制)

        加工幅面

        550mm×650mm/350mm×500mm(可定制)

        定位精度

        ±3μm

        ±3μm

        ±3μm

        ±3μm

        重復精度

        ±2μm

        ±2μm

        ±2μm

        ±2μm

        深度控制

        ≤±5μm

        ≤±5μm

        ≤±5μm

        ≤±5μm



        ■ 設備優勢:

        選用自主研發高功率紫外皮秒激光器,性價比高

        效控制加工效果,較好的改善產品崩邊和熱效應

        自主研發的雙工位加工系統穩定可靠,有效的提高加工效率

        成熟的工藝加工系統,能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝



        ■ 應用領域:

              LCP、MPI、PTFE等5G材料加工

              PCB、FPC、軟硬結合板等線路板材料加工

              PI、CPI、COP、COF等薄膜行業加工

              AB膠、3M、TESA、黑白膠、不干膠、雙面膠、易撕貼、導電布、PE泡棉膠、PET膜、PVC膜、靜電膜、藍膜等膠粘領域的應用

              硅片等半導體行業的應用



        ■ 加工效果示例圖:

               



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