碳化硅晶圓激光切割設備
本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數
◆ 加工對象：碳化硅晶圓
◆ 激光種類：紅外皮秒脈沖激光器
◆ 激光功率：≥4W
◆ 冷卻方式：風冷
◆ X軸：行程450mm，解析度0.1um
◆ Y軸：行程700mm，解析度0.1um
◆ Z軸：行程20mm， 解析度0.1um
◆ θ軸：行程120°，解析度0.001°
◆ 最大切割厚度：1mm
◆ 切割軸最大速度值：500mm/s
◆ 加工尺寸：6寸（可升級至8寸）
■ 設備優勢
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&擴片設備，完整的解決方案
◆ 工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割
■ 應用領域
應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
■ 加工效果示例圖
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