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        碳化硅晶圓激光切割設備

        本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工

        • 咨詢電話:0512-6507 0150
        • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

        ■ 設備參數

        ◆ 加工對象:碳化硅晶圓

        ◆ 激光種類:紅外皮秒脈沖激光器

        ◆ 激光功率:≥4W

        ◆ 冷卻方式:風冷

        ◆ X軸:行程450mm,解析度0.1um

        ◆ Y軸:行程700mm,解析度0.1um

        ◆ Z軸:行程20mm, 解析度0.1um

        ◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°

        ◆ 最大切割厚度:1mm

        ◆ 切割軸最大速度值:500mm/s

        ◆ 加工尺寸:6寸(可升級至8寸)



        ■ 設備優勢

        ◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

        ◆ 提供整套的裂片&擴片設備,完整的解決方案

        ◆ 工藝成熟,可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割



        ■ 應用領域

              應用于航天航空、電力電子等行業微波器件,功率器件的晶圓片的切割(以碳化硅材料為基板的晶圓)



        ■ 加工效果示例圖

               




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