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        晶圓激光應力誘導切割設備

        本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

        • 咨詢電話:0512-65070150
        • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

        ■ 設備參數

        ◆ 激光種類:半導體泵浦皮秒激光器

        ◆ 激光功率:≥1W

        ◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷

        ◆ X軸:行程360mm,解析度0.1um

        ◆ Y軸:行程300mm,解析度0.1um

        ◆ Z軸:行程15mm,解析度1um

        ◆ θ軸:行程±60°,解析度0.0001°

        ◆ 劃片速度≤1000mm/s

        ◆ 加工4英寸產能:15pcs/h@10*30mil(4英寸)

        ◆ 劃片尺寸:2英寸、4英寸(可升級6英寸)

        ◆ 雙焦點功能:選配



        ■ 設備優勢

        ◆ 劃片速度快,切割過程無暫停

        ◆ 產能高、良率高,設備穩定

        ◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯



        ■ 應用領域

              應用于LED照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割

              適用于其他行業藍寶石材料的直線切割



        ■ 加工效果示例圖

             



        更多信息

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