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        首頁>產品中心>行業應用>新型電子

        卷對卷薄膜激光加工設備

        該設備實現激光的卷對卷加工制程,可實現RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能

        • 咨詢電話:0512-6507 0150
        • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

        ■ 設備參數:

        工藝類型

        蝕刻

        切割

        幅面

        600mm×600mm(可定制)

        350mm×350mm(可調制)

        加工材料

        銀、納米銀、銅、ITO、MOAIMO等

        PET薄膜

        加工線寬

        30μm-40μm(可調)

        <200μm

        掃描范圍

        170mm×170mm(可調)

        200mm×200mm(雙工位)

        速度參數

        蝕刻速度≤5000mm/s

        掃描速度≤3000mm/s

        拼接精度

        ±5μm

        /



        ■ 設備優勢:

        ◆ 刻蝕、切割功能模塊化整合及卷對卷送料收料機構應用,有效提高加工效率。
        ◆ 全自動加工模式,有效節省人工成本,提升產品效益。
        ◆ 全面的環境安全對策和友好人際界面,保證使用更加安全,便捷。


        ■ 應用領域:

        高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等


        ■ 加工效果示例圖:

            

          


        更多信息

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