卷對卷薄膜激光加工設備
該設備實現激光的卷對卷加工制程,可實現RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能
■ 設備參數:
工藝類型 | 蝕刻 | 切割 |
幅面 | 600mm×600mm(可定制) | 350mm×350mm(可調制) |
加工材料 | 銀、納米銀、銅、ITO、MOAIMO等 | PET薄膜 |
加工線寬 | 30μm-40μm(可調) | <200μm |
掃描范圍 | 170mm×170mm(可調) | 200mm×200mm(雙工位) |
速度參數 | 蝕刻速度≤5000mm/s | 掃描速度≤3000mm/s |
拼接精度 | ±5μm | / |
■ 設備優勢:
◆ 刻蝕、切割功能模塊化整合及卷對卷送料收料機構應用,有效提高加工效率。
◆ 全自動加工模式,有效節省人工成本,提升產品效益。
◆ 全面的環境安全對策和友好人際界面,保證使用更加安全,便捷。
■ 應用領域:
高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等
■ 加工效果示例圖:
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