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        首頁>產品中心>加工方式>激光切割

        加工方式

        晶圓激光應力誘導切割設備
        設備型號:Inducer-mini800
        本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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        碳化硅晶圓激光切割設備
        設備型號:Inducer-5560
        本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工
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        全自動玻璃激光倒角設備
        設備型號:AGC39
        該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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        全自動偏光片激光切割設備
        設備型號:APC系列
        該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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        玻璃激光高速切割設備
        設備型號:LGC10/LGC15/LGC50
        該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后對玻璃進行高效切割,可根據需求選配不同功率的激光器以及不同的加工幅面,為客戶提供最合適的解決方案,同時配備有自動影像定位系統,環境安全系統,為產品的自動高速切割提供保障
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        紫外皮秒激光精細微加工設備
        設備型號:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
        該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。
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        雙頭/四頭卷對片加工設備
        設備型號:DRP01/DRP10
        該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備,該設備配有單光路、雙光路等系統,加工精度高,加工速度快
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        玻璃晶圓激光切割設備
        設備型號:Inducer-5080P
        本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行隱形切割
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