半導體-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

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晶圓激光應力誘導切割設備

本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

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碳化硅晶圓激光切割設備

本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工

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玻璃晶圓激光切割設備

本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進行隱形切割

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晶圓激光開槽設備

AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線，劃槽加工

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AWM10全自動晶圓ID激光打標機

本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。

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ATM10全自動激光切割設備

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。

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本設備是利用激光，對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。

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本設備是利用激光，針對半導體封裝后的單顆產品（On tray）進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。

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