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        首頁>產品中心>加工材料>陶瓷

        加工材料

        晶圓激光開槽設備
        AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線,劃槽加工
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        無線充電領域切割應用設備
        該設備使用高能量(綠光)激光對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割,切割后的產品邊緣光滑無毛刺,無黑邊,效率快。設備配備有自動影像定位系統,環境安全系統,為產品的自動高速切割提供保障。
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        紫外納秒激光切割設備
        該設備主要是針對FPC、PCB板材的切割、開蓋等加工應用,并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現突出,亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。
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        飛秒激光精細微加工設備
        本設備激光精密微細加工系統主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作,各種材質的鉆孔、切割及劃線加工。
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        激光精細加工設備
        本設備是利用激光對各種材料進行異形切割,鉆孔,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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        超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備
        該設備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工,還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工。
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        光纖激光陶瓷加工設備
        該設備是采用紅外脈沖激光器,其峰值功率能夠達到平均功率的10倍,在劃線,切割等方面優勢高;結合電控和光學的優化,使得光纖設備加工的材料光斑小,線寬小。
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        CO2激光陶瓷加工設備
        本設備是應用CO2在陶瓷、亞克力、橡膠等材料上進行高效切割的裝置,綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了設備的劃線、切割功能,保證了加工的穩定性。
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