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        加工材料

        印刷網版激光刻蝕設備
        該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻,PT值<10μm,線寬一致性小于1μm,并且可升級為抽絲蝕刻一體機。
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        全自動偏光片激光切割設備
        該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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        紫外皮秒激光精細微加工設備
        該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。
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        FPC激光精密鉆孔設備
        加工對象為PCB的精密鉆孔應用設備,可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業。設備各部件高效集成,集成激光器、光路、振鏡系統、3軸運動平臺、影像系統等,實現高效、準確作業。同時配有卷對卷機構,可以實現卷料加工。
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        雙頭/四頭卷對片加工設備
        該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備,該設備配有單光路、雙光路等系統,加工精度高,加工速度快
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        AWM10全自動晶圓ID激光打標機
        本設備是利用激光,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。
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        ATM10全自動激光切割設備
        本設備是利用激光,針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割(半切/全切)的全自動化設備。
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        ATM50全自動激光打碼設備(On boat)
        本設備是利用激光,對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。
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