其他-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

印刷網版激光刻蝕設備

該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻，PT值＜10μm，線寬一致性小于1μm，并且可升級為抽絲蝕刻一體機。

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全自動偏光片激光切割設備

該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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紫外皮秒激光精細微加工設備

該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。

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FPC激光精密鉆孔設備

加工對象為PCB的精密鉆孔應用設備，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業。設備各部件高效集成，集成激光器、光路、振鏡系統、3軸運動平臺、影像系統等,實現高效、準確作業。同時配有卷對卷機構，可以實現卷料加工。

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雙頭/四頭卷對片加工設備

該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備，該設備配有單光路、雙光路等系統，加工精度高，加工速度快

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AWM10全自動晶圓ID激光打標機

本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。

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ATM10全自動激光切割設備

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。

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本設備是利用激光，對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。

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