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        首頁>產品中心>加工材料>Mini LED/Micro LED

        加工材料

        晶圓激光應力誘導切割設備
        本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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        Mini/Micro LED激光刻蝕設備
        該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統,分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕??蛇x配AOI系統,可自動判定刻蝕效果,方便進一步定點返修以及復判。
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