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         首頁>產品中心>加工材料>Mini LED/Micro LED
        
        
        
    
        


    
        

        
        
            
        
                
                
                
                
                加工材料
                
                
            
        

            
        
                
            
        
        
        

        
        
            
            
        
                
        
                    
                
        

                
        
                    晶圓激光應力誘導切割設備

                    
        
                        本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
                    
        

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                    Mini/Micro LED激光刻蝕設備

                    
        
                        該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作，解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統，分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕?？蛇x配AOI系統，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復判。
                    
        

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