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        加工方式

        AWM10全自動晶圓ID激光打標機
        設備型號:AWM10
        本設備是利用激光,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。
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        ATM10全自動激光切割設備
        設備型號:ATM10
        本設備是利用激光,針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割(半切/全切)的全自動化設備。
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        ATM50全自動激光打碼設備(On boat)
        設備型號:ATM50
        本設備是利用激光,對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。
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        ATM30全自動激光打碼設備(On tray)
        設備型號:ATM30
        本設備是利用激光,針對半導體封裝后的單顆產品(On tray)進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。
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        ATM90全自動激光打標機(MiniQFN)
        設備型號:ATM90
        本設備是利用激光,針對半導體封裝后的Mini QFN產品進行打標的全自動化設備
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        APM70板邊2D全自動激光打碼設備
        設備型號:APM70
        本設備是利用激光,針對銅釘架(Lead Frame)與基板(Substrate)系列產品板邊二維碼、字符打標的全自動化設備
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        APM12全自動激光打標機(Strip)
        設備型號:APM12
        本設備是利用激光,針對半導體封裝后的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D、TEXT、LOGO、PIN等自定義樣式打標的全自動化設備。
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