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        首頁>產品中心>加工方式

        產品中心

        晶圓激光應力誘導切割設備
        設備型號:Inducer-mini800
        本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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        Mini/Micro LED激光刻蝕設備
        設備型號:
        該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統,分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕??蛇x配AOI系統,可自動判定刻蝕效果,方便進一步定點返修以及復判。
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        碳化硅晶圓激光切割設備
        設備型號:Inducer-5560
        本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工
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        印刷網版激光刻蝕設備
        設備型號:ASP-6483-Q
        該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻,PT值<10μm,線寬一致性小于1μm,并且可升級為抽絲蝕刻一體機。
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        全自動玻璃激光倒角設備
        設備型號:AGC39
        該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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        全自動偏光片激光切割設備
        設備型號:APC系列
        該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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        玻璃激光高速切割設備
        設備型號:LGC10/LGC15/LGC50
        該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后對玻璃進行高效切割,可根據需求選配不同功率的激光器以及不同的加工幅面,為客戶提供最合適的解決方案,同時配備有自動影像定位系統,環境安全系統,為產品的自動高速切割提供保障
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        紫外皮秒激光精細微加工設備
        設備型號:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
        該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。
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